1.全球半导体进出口（1-6月）：6月日本设备出口同比增加37.9%，韩国集成电路出口同比增加43.2%

　　6.美芯片制造商Microchip遭网络攻击，关闭部分系统并缩减运营规模

　　1.全球半导体进出口（1-6月）：6月日本设备出口同比增加37.9%，韩国集成电路出口同比增加43.2%

　　近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国大陆作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。

　　集微网对中国大陆及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-6月）》。

　　据集微咨询统计，2024年1-6月，中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，6月，半导体器件进口额环比下降,集成电路、半导体设备、半导体硅片进口额均环比上升。

　　1-6月，半导体器件进口金额128.7亿美元，同比上升2.1%；集成电路进口金额1795.3亿美元，同比上升10.8%；半导体设备进口金额218.9亿美元，同比上升53.0%；半导体硅片进口金额12.0亿美元，同比下降18.5%。

　　6月，半导体器件进口金额21.2亿美元，环比下降1.2%，同比下降5.9%；集成电路进口金额311.3亿美元，环比上升0.5%，同比上升1.2%；半导体设备进口金额36.8亿美元，环比上升17.4%，同比上升13.8%；半导体硅片进口金额 2.0亿美元，环比上升3.3%，同比下降20.7%。

　　2024年1-6月，中国大陆半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，6月，半导体器件和集成电路出口额均环比上升，半导体设备和半导体硅片出口额均环比下降。

　　1-6月，中国大陆半导体器件出口金额262.4亿美元，同比减少24.5%；集成电路出口金额765.9亿美元，同比上升21.5%；半导体设备出口金额22.7亿美元，同比增长8.8%；半导体硅片出口金额17.5亿美元，同比减少49.5%。

　　6月，中国大陆半导体器件出口金额44.1亿美元，环比增加2.6%，同比减少21.6%；集成电路出口金额139.0亿美元，环比上升9.7%，同比上升24.0%；半导体设备出口金额3.6亿美元，环比下降29.8%，同比下降20.4%；半导体硅片出口金额2.5亿美元，环比下降2.1%，同比下降54.5%。

　　从重点商品看，我国集成电路和半导体设备进口额同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国大陆出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。

　　1-6月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升2.3%，韩国同比上升34.5%，日本同比下滑14.9%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升36.6%，荷兰同比上升95.6%，韩国同比上升74.8%。

　　2024年1-5月，欧盟半导体器件进口金额80.97亿美元，集成电路进口金额166.76亿美元，半导体设备进口金额26.69亿美元，半导体硅片进口金额8.54亿美元。5月，欧盟半导体器件进口金额20.15亿美元，集成电路进口金额30.87亿美元，半导体设备进口金额4.63亿美元，半导体硅片进口金额1.58亿美元。

　　2024年1-5月，欧盟半导体器件出口金额31.41亿美元，集成电路出口金额115.82亿美元，半导体设备出口金额103.86亿美元，半导体硅片出口7.77亿美元。5月，欧盟半导体器件出口金额6.40亿美元，集成电路出口金额24.52亿美元，半导体设备出口金额23.11亿美元，半导体硅片出口金额1.21亿美元。

　　2024年1-6月，日本半导体器件进口金额16.64亿美元，集成电路进口金额102.28亿美元，半导体设备进口金额18.45亿美元，半导体硅片进口金额5.23亿美元。6月，日本半导体器件进口金额2.73亿美元，集成电路进口金额17.33亿美元，半导体设备进口金额3.90亿美元，半导体硅片进口金额1.07亿美元。

　　2024年1-6月，日本半导体器件出口金额33.11亿美元，集成电路出口金额136.35亿美元，半导体设备出口金额129.33亿美元，半导体硅片出口金额19.36亿美元。6月，日本半导体器件出口金额5.82亿美元，集成电路出口金额23.50亿美元，半导体设备出口金额23.83亿美元，半导体硅片出口金额3.48亿美元。

　　2024年1-6月，韩国半导体器件进口金额25.88亿美元，集成电路进口金额279.44亿美元，半导体设备进口金额85.55亿美元，半导体硅片进口金额11.13亿美元。6月，韩国半导体器件进口金额3.78亿美元，集成电路进口金额42.89亿美元，半导体设备进口金额14.95亿美元，半导体硅片进口金额1.85亿美元。

　　2024年1-6月，韩国半导体器件出口金额19.12亿美元，集成电路出口金额560.61亿美元，半导体设备出口金额38.93亿美元，半导体硅片出口金额6.29亿美元。6月，韩国半导体器件出口金额3.08亿美元，集成电路出口金额112.18亿美元，半导体设备出口金额8.47亿美元，半导体硅片出口金额1.26亿美元。

　　2024年1-6月，中国台湾半导体器件进口金额13.41亿美元，集成电路进口金额426.11亿美元，半导体设备进口金额76.36亿美元，半导体硅片进口金额14.60亿美元。6月，中国台湾半导体器件进口金额2.43亿美元，集成电路进口金额84.61亿美元，半导体设备进口金额14.94亿美元，半导体硅片进口金额2.86亿美元。

　　2024年1-6月，中国台湾半导体器件出口金额21.73亿美元，集成电路出口金额749.29亿美元，半导体设备出口金额23.92亿美元，半导体硅片出口金额5.44亿美元。6月，中国台湾半导体器件出口金额3.87亿美元，集成电路出口金额135.91亿美元，半导体设备出口金额4.38亿美元，半导体硅片出口金额0.95亿美元。

　　目前，《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-6月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

　　模拟电路是电子系统中不可或缺的一部分，根据Frost&Sullivan统计数据，中国模拟芯片市场规模将从2016年的1994.9亿元增长至2025年的3339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。因应国内庞大的市场需求，本土企业持续创新，加速提升自给率。

　　今年上半年，受益消费电子等市场回暖、汽车电子等市场持续景气，本土模拟电路企业继续保持业绩高增长势头，其中，上海艾为电子技术股份有限公司（公司简称：艾为电子，证券代码：688798）于8月19日发布了2024年上半年业绩报告，报告显示，该公司H1实现营收15.81亿元、增长56.77%，创下历史新高；归属于上市公司股东的净利润为9148.66万元，扣除股份支付费用后净利润1.18亿元；实现了收入、利润双增长，盈利能力持续提升；值得注意的是，该公司继续保持高研发投入，并于上半年发布了一系列创新成果，助力中国加速发展新质生产力。

　　根据机构调研数据，我国模拟集成电路市场规模虽然占据全球比重约50%的份额，但仍存在本土企业销售规模较小、自给率较低等状况，而持续的研发投入、产品创新和技术升级则成为本土企业提升竞争力的核心手段。

　　其中，艾为电子已成为国内模拟集成电路的领军企业之一，近年来持续对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品进行产品创新，不断开拓消费电子、AIoT、工业、汽车市场的创新应用。

　　今年上半年，艾为电子继续加码创新投入，技术人员数量提升至664人，占公司总人数的74%；研发人员达到566人，占公司总人数的62.75%。研发费用达2.53亿元，占营收比重达15.99%。

　　高研发投入下，艾为电子创新成果频出，截至今年6月末，公司累计取得国内外专利607项，其中发明专利372项，实用新型专利230项，外观专利5项，软件著作权123项，集成电路布图登记590项。新增知识产权项目申请128个（其中发明专利73个） ，共122个知识产权项目获得授权（其中发明专利70个）。

　　基于如上知识产权布局，艾为电子根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，上半年又针对性推出了一系列创新产品和方案。

　　其中，高性能数模混合信号芯片方面，推出了应用于手机领域的旗舰级数字音频功放产品和应用于蓝牙音频设备、智能音箱、笔记本电脑等领域的中功率音频功放产品，多项技术指标达到行业领先水平，已成功导入多个行业头部客户项目，高灵敏度低功耗SAR Sensor也迭代到第三代并在品牌客户实现大规模量产。

　　电源管理芯片方面，推出多款电源管理芯片，包括高PRSS LDO、低压Buck、单通道高精度背光、6通道高精度背光、高压IR LED驱动等。

　　信号链芯片方面，推出多款信号链芯片，实现了营收和出货量的大幅增长，射频方面，推出了多款国产工艺的开关和LNAs，包括SPDT、DPDT、SP8T等产品，能够广泛应用于消费、工业和汽车等领域。

　　另外，上半年艾为电子产研平台一期已按计划完成上线切换，持续通过研发过程数据的可视透明优化研发效能。

　　经过数年的创新积累，艾为电子的研发成果正加速转化落地，并形成了丰富的产品布局。

　　在高性能数模混合信号芯片方面，已形成包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC/AFE芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等在内的产品矩阵。

　　电源管理芯片则覆盖LED驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达驱动、MOS等产品线；信号链芯片也形成了运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等品类的供货能力。

　　截至目前，艾为电子累计发布产品1300余款，上半年出货量超31亿颗，全面助力消费电子、AIoT、工业、汽车等市场的创新发展。

　　凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，艾为电子成功进入了小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商的供应链体系。

　　其业绩也于近年实现快速增长，其中，营收已从2020年的14.38亿元提升至2023年的25.31亿元，今年上半年，在消费电子、AIoT等市场回暖反弹，新能源汽车等新兴市场持续景气带动下，艾为电子营收再创新高。

　　1-6月，艾为电子合计实现营业收入15.81亿元，同比增长56.77%；归属于上市公司股东的净利润为9148.66万元，同比扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润为6753.62万元，同比扭亏为盈。

　　高性能数模混合信号芯片方面，摄像头马达驱动业务营业收入于上半年实现加速放量增长，DCDC方面，APT buck-boost产品除在手机上持续出货外，在5G redcap方向，陆续导入多家IoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier 1客户。

　　电源管理芯片方面，除通用/低功耗LDO，持续在手机、IoT、工业大批量出货外，LDO PMIC在客户端也加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离OVP，陆续在客户端上项目量产；在显示电源方面，Amoled power在多家头部客户获得突破，预计下半年开始实现大规模量产；MOS方面，12V 2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。

　　信号链芯片方面，运算放大器系列产品在音箱、家电、医疗器械等领域实现大规模量产，电平转换暨工规产品持续量产外，车规产品在TBOX、TCAM等应用中已突破多家重点Tier 1客户并实现量产；高速开关产品在FTTR/路由/CPE/MIFI多种应用场景导入头部客户并加速上量。

　　值得注意的是，在中国宏观市场持续景气向好趋势下，集成电路产业正成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，艾为电子也将在创新成果持续输出，以及电子工程测试中心等建设项目陆续投产加持下，未来继续保持业绩高增势头。

　　伴随公司持续发展壮大，艾为电子加快了产业深耕力度，近年来在打造“芯片超市”的同时，持续建设高可靠性产品的设计、测试、验证、工程、量产能力，促进公司研发体系、供应链体系以及质量管理体系的不断优化，提升公司核心竞争力，以期更好迎接人工智能、高性能计算等新兴技术带来的发展机遇。

　　其中，研发创新始终放在第一位，面向2024年，艾为电子提出，在原有的人才建设体系上，加强专家体系建设，充分发挥Fellow和专家的行业引领作用，同时在应用开发、工程开发、测试开发领域建立任职资格管理体系，提升团队组织能力，加强技术人才的资源池梯队建设，打造支撑公司战略发展的优秀人才队伍。

　　艾为电子同时启动lISO56005创新管理国际标准的实施，将创新管理体系与知识产权管理体系深度融合，提升知识产权质量，培育出一批支撑公司创新发展的高价值专利，并积极促进知识产权成果更好更快地转化实施，通过对知识产权的保护和运用，增强公司创新产品的市场竞争力。

　　艾为电子年初表示，“2024年公司将继续在针尖大小的地方持续努力突破，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台，加速发展新质生产力。”

　　今年3月，工信部公示的第八批制造业单项冠军企业名单中，艾为电子“声产品线手机音频功放芯片”凭借在行业内的领先地位及卓越贡献获批上榜。

　　制造业单项冠军是指长期专注于制造业特定细分领域、拥有国际先进的生产技术或工艺水平、单项产品市场占有率位居全球前列的企业，被誉为制造业“皇冠上的明珠”、金字塔的“塔尖”。目前全国仅有不到两千家国家级制造业单项冠军企业，该奖项含金量极高。

　　此次获奖的手机音频功放芯片是艾为电子五大产品线之一，其以软硬件结合方案实现的极致音频体验和高可靠品质表现，赢得了广泛的市场认可。

　　艾为电子表示，“公司将以本次获评制造业单项冠军企业为契机，以单项冠军的要求为标准牵引每一条产品线的建设与发展，让公司的声光电射手五大产品线成为各自重点细分市场的单项冠军，以实际行动响应国家号召，持续提升新质生产力，实现高质量发展。”

　　继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。

　　台积电此次活动大咖云集，除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外，台积电董事长魏哲家率领高层参与，包括共同运营长秦永沛、两位副共同运营长侯永清及张晓强出席现场奠基仪式。

　　欧盟委员会表示，已批准一项50亿欧元（55亿美元）的德国国家援助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德累斯顿建立新的晶圆厂。欧盟竞争事务主管维斯塔格在声明中说，这项德国的补贴“将强化欧洲的半导体产能，帮助我们实现绿色和数字转型，并为高技术就业带来工作机会”。

　　台积电董事长魏哲家发言表示，ESMC只是踏上欧洲征途的开始！感谢合资伙伴的支持，更大赞欧盟、德国政府大力支持。尽管他透露，一开始并未考虑欧洲设厂，然随着时间推移，对台积电而言，欧洲厂是重要发展进程，选择德累斯顿吉祥jxf2012官方网址，最大关键在于，与客户非常近！

　　外界猜测，向车用领域发展将为台积电欧洲厂最大重点，另外往高电压、电流之第三代半导体前进，将为ESMC重要使命。

　　欧盟委员会主席冯德莱恩也指出，欧洲将迎来全球最大半导体公司台积电，她表示相当期待；持续重申打造强韧供应链、分散地缘政治风险。她强调，这是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。

　　德国总理朔尔茨表示：“我们依赖半导体来发展可持续的未来技术，但我们不能依赖世界其他地区的半导体供应。”朔尔茨已成为欧洲半导体行业最大的支持者，他寻求促进德国科技行业的发展并确保该国制造业关键零部件的供应。德国政府计划投入200亿欧元来支持国内芯片生产。其中包括为台积电工厂和为计划在马格德堡建设的英特尔公司工厂提供的100亿欧元援助。

　　台积电德国厂区规划已出炉，预计建设一座办公室及一座工厂，更留有大片空地，双方有望进一步加深合作，再扩充厂区，往更高阶领域前进。

　　台积电此前于2023年8月宣布，在德国与博世、英飞凌和恩智浦合作共同投资建立欧洲半导体制造公司（ESMC），其中台积电持股70%，英飞凌、恩智浦、博世各持股10%，总投资额预估逾100亿欧元（110.8亿美元）。

　　台积电德累斯顿厂将是其欧洲首座12英寸晶圆厂，专注于汽车芯片，采用28nm/22nm CMOS（互补金属氧化物半导体）和16nm/12nm FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，月产能约4万片晶圆，预计将创造2000个直接高科技就业机会。

　　半导体设备厂商表示吉祥jxf2012官方网址，根据计划建设时间表，台积电德国首座晶圆厂将于2024年第四季动工，预计2026年第三季设备进厂，2027年第一季建成月产能3000片晶圆的微型产线万片晶圆的目标。

　　除了减少地缘政治风险导致的供应中断外，在德国设立晶圆厂的一个关键优势是德国是欧洲汽车产销的主要枢纽，该地区让台积电更容易拿下订单，并通过合资模式获得长期合约。

　　此外，疫情导致的全球汽车芯片短缺扰乱了传统的汽车供应模式，全球汽车制造商正在与集成电路（IC）设计公司和代工厂商讨直接供应协议，以提高效率并简化采购和生产流程。台积电已经与大众、通用汽车和本田达成长期供应协议。

　　台积电德国厂邻近博世的德累斯顿厂，距离英飞凌正斥资50亿欧元扩张的功率半导体工厂也不远。

　　英飞凌、恩智浦和博世加入ESMC的主要动机是欧洲政府希望获得更先进的半导体制造能力，特别是28nm以下的工艺。通过与台积电合作，目标是在欧洲建立强大的本土供应链。

　　德国总理朔尔茨去年曾评价，台积电欧洲厂是“德国走向未来生存能力”的重要一步，并且指出德国应该是目前全欧洲生产半导体规模最大的地点。

　　然而，欧洲IDM（垂直整合制造）可能会通过向台积电在中国台湾或南京工厂下订单而不是向新的ESMC下订单来获得更好的交易，因为ESMC可能不得不提高价格以维持本地运营。此外，鉴于台积电美国工厂最近推迟到2025年第二季度投产，德国工厂也有可能出现类似的推迟。

　　尽管欧盟和德国提供了慷慨的补贴，但由于欧洲经济疲软以及俄乌、巴以等地区的持续冲突，该项目将面临重大障碍。与此同时，市场对汽车芯片的需求一直低迷。

　　包括英特尔和格芯在内的几家主要半导体制造商已宣布计划在欧洲建立晶圆厂。然而，最近的挫折，例如英特尔170亿欧元投资德国晶圆厂延迟，Wolfspeed也宣布延后兴建德国厂，以聚焦于纽约的业务扩张，这些凸显了欧洲半导体格局的挑战。

　　虽然台积电已经将目光投向欧洲汽车市场，但目前汽车需求的低迷引发了人们对新德国晶圆厂产能填满的担忧。即使是合资伙伴也面临着自己的挑战，人们对该晶圆厂在2027年底开始量产时是否能达到最佳利用率产生怀疑。

　　博世此前曾报告称，低于预期的汽车产量对其2024年的利润产生负面影响，导致其采取了削减成本的措施并裁员。这反映了全球汽车行业面临的更广泛挑战，包括成本上升和来自中国的激烈价格竞争。

　　由于2024年上半年汽车出货量放缓，英飞凌还下调了财务预测。该公司已宣布计划裁员1400人以降低成本。

　　这些发展凸显了台积电在德国投资的重大风险。疲软的汽车市场和台积电合资伙伴面临的财务挑战可能使其难以充分利用新晶圆厂的产能，从而可能导致投资回报低于预期。

　　由于汽车市场疲软，ESMC晶圆厂面临重大阻力。整个行业低迷，从合作伙伴面临的挑战可以看出博世和英飞凌的担忧。由于两家公司都报告利润下降并实施削减成本的措施，更广泛的经济环境对台积电的投资构成重大风险。

　　台积电受地缘政治担忧推动的海外扩张在德国面临障碍：成本高、劳动力短缺、文化差异和强大的工会。

　　为了解决在德国建设晶圆厂的高成本问题，台积电正在推行各种策略。其中包括确保政府对基本公用事业、土地和税收减免的补贴。此外，该公司正在寻求合资伙伴提供大量建设补贴和长期合同。

　　类似于台积电与索尼、日本电装等公司合作的日本熊本晶圆厂采用的合资模式，这家德国合资企业旨在确保高产能利用率和盈利能力。

　　台积电还表示，将维持其长期毛利率目标在53%以上。这意味着该公司将上调代工价格以抵消增加的成本，从而有效地将部分负担转移给客户和供应链。

　　为了应对劳动力短缺的挑战，台积电正在实施多管齐下的措施，包括转移中国台湾员工、招募精通德语的中国台湾学生以及与当地大学建立合作伙伴关系培养人才。

　　此外，台积电还提供有竞争力的薪酬待遇，以吸引重视工作与生活平衡的德国工人。该公司认识到政府关系和劳资和谐的重要性，正积极与德国当局接触，并实施策略，以避免类似于明基西门子等前辈遇到的劳资纠纷。

　　德国强大的工会对台积电构成重大挑战。为了减轻这些风险，台积电已任命前博世晶圆厂经理Christian Koitzsch担任ESMC总裁，以促进劳资之间的沟通。

　　此外，与美国的经历类似，在德国维持类似中国台湾晶圆厂的高效率生产将具有挑战性。轮班工作和责任制的巨大压力是欧洲工人难以接受的概念。台积电如何平衡长期盈利能力与适应德国和其他欧洲国家的工作文化将是一项艰巨的任务。

　　随着台积电在德国设立12英寸晶圆厂，带动周边国家/地区半导体生态系发展，中国台湾相关半导体供应链在欧洲布局也成为焦点。帆宣、崇越科技最为积极。

　　帆宣表示，从代理销售、厂务工程到设备制造，并配合客户全球布局脚步，将集成软件及硬件厂商，打造供应链平台，拓展国际业务。正积极加码布局海外市场，除东南亚外、也为前进德国做好准备。

　　不过，分析师表示，台积电德国厂主要针对28nm以上的车用半导体，对中国台湾供应链有一定帮助，但整体效益不会太高。

　　Wedbush分析师马特·布赖森（Matt Bryson）表示，西部数据正在剥离其NAND和SSD业务，业务剥离后估值可能与Solidigm相似，业务的价值在100亿~220亿美元之间。

　　西部数据将拆分为两个不同的业务部门，一个部门生产硬盘驱动器（HDD)，另一个部门生产NAND闪存和SSD。西部数据现任CEO David Goeckeler将负责NAND和SSD业务，而全球运营执行副总裁Irving Tan将成为HDD业务的CEO。

　　布赖森计算出西部数据的NAND和SSD业务（基于9年前以190亿美元收购闪迪SanDisk）作为独立业务的价值可能在100亿~220亿美元之间。

　　布赖森表示：“经过我们的分析，西部数据的HDD部分的价值几乎占到公司总估值的全部（略高于200亿美元），而闪迪的估值实际上接近于零。我们的各部分估值总和表明，市场根本没有重视西部数据公司的NAND业务。”

　　布赖森解释称，如果比较一下西部数据和希捷的年收入和市值，我们就能明白这一点。希捷的业务以硬盘为主，上财年收入66亿美元，目前市值为214亿美元。西部数据最近一个财年的收入为130亿美元，是希捷的两倍，而其市值为219亿美元，几乎与希捷持平。因此，与希捷相比，西部数据一半的业务实际上毫无价值。

　　布赖森估计西部数据HDD业务的价值在190亿~240亿美元之间（使用8倍和10倍的销售净收入倍数）。NAND/SSD业务的价值在100亿~220亿美元之间，具体取决于毛利率估计和销售净收入倍数。

　　布赖森总结表示：“我们认为，一旦拆分，闪迪和西部数据两家公司的独立价值应该至少达到300亿美元，如果我们的预测正确，那么最终的估值可能会达到400亿美元以上，而NAND和HDD确实正在进入一个长期的上升周期，其全部收益将在2025年显现出来。”

　　布赖森指出，“闪迪的最低市值（在西部数据提出收购之前的三年内）约为100亿美元。”SK海力士为Solidigm支付了类似的金额。

　　芯片制造商AMD最新公布了斥资49亿美元收购ZT Systems的计划，ZT Systems是一家设计和制造服务器和其他类型数据中心硬件的私人控股公司。这将是AMD有史以来第二大交易，此前AMD于2020年宣布以350亿美元收购可编程芯片设计公司Xilinx（赛灵思），该交易为AMD带来了一项年收入超过36亿美元的业务。

　　ZT Systems在过去12个月的收入超过100亿美元，但AMD不会保留其中的大部分；AMD表示，计划在交易完成后为ZT的制造业务寻找买家。AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）表示，AMD将获得大约1000名“在主板、电源、散热、网络和机架设计方面拥有深厚专业知识的世界级设计工程师”。

　　换句线亿美元的人才收购交易，并得到了华尔街的暂时认可。尽管许多其他芯片股都陷入亏损，但周一AMD的股价上涨了2.5%。

　　AMD的业务增长迅速，销售用于为数据中心生成式AI应用提供动力的GPU加速器芯片，但与英伟达相比，它在这个市场上仍是一个小角色。英伟达的主导地位部分归功于其不仅仅从事芯片业务，还具备设计出可以轻松插入现有数据中心机架的完整AI系统。英伟达的Hopper系统是该公司目前销售的最受欢迎的产品，由3.5万个零件组成，重70磅（约合31.75千克）。

　　AMD也采用了这种方式，推出最新的AI系统MI300，该系统帮助AMD数据中心的销售额在第二季度增长一倍多，达到近28亿美元。但比起英伟达来仍差距巨大。Visible Alpha称，英伟达在截至7月的季度数据中心销售额达到250亿美元。New Street Research的Pierre Ferragu表示，客户主要将AMD的系统用于AI数据中心的“更简单、规模较小的用例”，以释放英伟达的系统以执行更难处理的任务。

　　Pierre Ferragu在谈到ZT交易时写道：“这次收购是非常有价值的‘补强’，随着时间的推移，AMD的使用范围将不断扩大。”TD Cowen的Matt Ramsay表示，AMD“正在巩固自身地位，以成为英伟达领导地位方面事实上的替代者”。

　　剥离ZT业务的制造部分将使AMD避免一些可能与其客户竞争的复杂情况，因为像戴尔和Super Micro（美国超微电脑）这样的服务器制造商会购买AMD芯片来销售自己的产品。这最终也将使AMD的利润率免受打击，因为硬件业务的利润率较低，尤其是在竞争激烈的AI市场。Super Micro报告称，6月季度的毛利率创历史新低，而戴尔包含AI服务器在内的业务部门的营业利润率在截至4月的财季也大幅下降。

　　根据标普全球市场情报的数据，AMD过去12个月的毛利率为51.2%，是戴尔和Super Micro同期的两倍多。

　　AMD自身的利润率一直在上升，这在一定程度上要归功于其AI系统的强劲增长。但是，在没有相应收入的情况下吸收1000名新员工的成本意味着AMD也在大举押注，通过将其设计能力扩展到芯片之外，它可以实现更好的增长。与英伟达竞争需要很多跳出固有的思维。

　　6.美芯片制造商Microchip遭网络攻击，关闭部分系统并缩减运营规模

　　Microchip(微芯)表示，其服务器遭到网络攻击，迫使这家美国芯片制造商关闭部分系统并缩减运营规模。

　　根据一份监管文件，这家为美国国防工业供应芯片的公司于8月17日检测到涉及其信息技术系统的可疑活动。该公司两天后确定“某些服务器和一些业务运营”已被入侵。

　　此次攻击发生在世界各国家/地区争夺芯片市场主导地位之际，既是为了国家安全，也是为了避免疫情期间出现的供应链噩梦。就在两个月前，环球晶遭受了网络攻击，同样影响了其部分业务。

　　Microchip表示，已迅速采取措施解决此次入侵事件，“包括隔离受影响的系统、关闭某些系统，并在外部网络安全顾问的协助下展开调查。”

　　这家总部位于亚利桑那州钱德勒的芯片制造商在一份声明中表示，这导致其运营“低于正常水平”，影响了其履行订单的能力。此时，由于客户还在处理疫情期间积累的过剩库存，该公司正努力应对芯片订单放缓的问题。

　　“公司正在努力使其受影响的IT系统部分恢复在线，恢复正常业务运营并减轻事件的影响，”Microchip表示。“由于公司的调查仍在进行中，事件的全部范围、性质和影响尚不清楚。”

　　Microchip表示，目前尚不确定该事件是否会对其财务或业绩产生重大影响。今年早些时候，该公司获得了美国《芯片和科学法案》的资金，以帮助提高从汽车到武器系统等各种领域使用的半导体产量。

　　芯片巨头AMD今年早些时候也表示，正在调查其数据在黑客攻击中被盗的指控。

　　2022年，美国芯片制造商英伟达遭遇网络攻击，疑似勒索软件攻击。该公司当时表示，其业务和商业活动“没有中断”。

　　英特尔的销售和营销集团 (SMG) 与公司合作，帮助他们使用英特尔技术解决业务问题，该集团的目标是将成本削减 35%。这一大规模削减将影响工作和营销费用，每个人都被指示在年底前“彻底简化计划”。这一严峻消息是在该公司宣布将裁员15%的员工（超过17500名员工）后不久传出的。

　　这家半导体和处理器巨头在一份声明中表示：“我们正在成为一家更简单、更精简、更敏捷的公司，让合作伙伴和客户更容易合作，同时确保我们将投资集中在我们认为创新和增长机会最大的领域。”英特尔补充说：“这一切都是为了打造一个更强大的未来英特尔，我们的合作伙伴是我们未来计划不可或缺的一部分。”

　　英特尔SMG面临最痛苦的事情之一就是它需要进行的具体裁员。实现这一目标的一种方法是减少职责重叠的职位。这包括处理客户账户的员工和专注于某些行业的团队。消息人士称，这种重叠可能会让客户混淆他们的联系人是谁，因为他们必须与负责账户的销售人员和不拥有账户所有权的其他英特尔员工进行互动。

　　SMG可以节省成本的另一种方法是减少营销预算和简化计划。英特尔预计，通过这样做，在2024年下半年至少可以节省1亿美元，在2025年上半年再节省3亿美元。除了金钱上的获益外，这种简化还将“使决策制定和投资回报衡量更快”。

　　英特尔的市场开发基金 (MDF) 也将受到暗示削减的极大影响。MDF在英特尔的营销工作中发挥着重要作用，因为OEM和其他英特尔合作伙伴可以利用这些资金举办活动、培训等。一位前英特尔高管甚至表示，即使英特尔的产品失去了竞争优势，MDF在帮助英特尔赢得业务方面也发挥了重要作用。

　　“英特尔失去了产品领导地位的魔力，我们仍然能够为合作伙伴提供的最有价值的东西是销售和营销关系以及资金，”这位前高管警告说。

　　如果英特尔想在竞争日益激烈的半导体领域生存下去，这种动荡对英特尔来说可能至关重要。然而，它的合作伙伴正在等待这些变化将如何影响他们的业务。“与我们合作的人对将会发生什么一无所知。每个人都在等待听到一些消息，”美国电脑厂商Maingear首席执行官Wallace Santos说。

　　德州仪器（TI）表示，随着需求反弹，以及这家模拟芯片制造商在激进投资者Elliott Investment Management的压力下收紧资本支出，其自由现金流（FCF）将在2026年大幅增长。

　　该公司一直在扩大制造能力，以防止出现疫情期间出现的芯片短缺并应对未来的需求，此举引起了投资者的关注，因为支出拖累了现金流。

　　根据Visible Alpha的数据，这家芯片制造商预计2026年每股自由现金流将在8~12美元之间，高于6.91美元的预期。LSEG数据显示，2023年该数字已下跌77%至1.47美元。

　　Elliott于今年5月份披露了其25亿美元的股份，并敦促TI收紧支出并根据需求变化调整生产能力，认为该策略可以在2026年之前将自由现金流提高至每股9美元。

　　激进投资者Elliott表示，这次在非周期资本配置活动中发布的公告是提高公司股东价值的“积极一步”。

　　德州仪器CEO Haviv Ilan将自由现金流的增长归因于其300mm生产能力扩张的结构。过渡的初始阶段将于2026年完成，使其能够逐步取消投资。

　　德州仪器预计2026年营收将在200亿~260亿美元之间，并表示今年的资本支出预计在20亿~50亿美元之间，而其最初计划到2026年每年的支出约为50亿美元。

　　“这是一个令人欣喜的公告，并不完全令人意外，因为有迹象表明德州仪器的宏伟资本支出计划将收紧，”Running Point Capital首席投资官Michael Schulman表示。

　　根据美国《芯片与科学法案》，德州仪器还将获得高达16亿美元的资金用于建设新设施。

　　2024年Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元，中国同比增长21.6%

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