吉祥jxf2012官方网址吉祥jxf2012官方网址吉祥jxf2012官方网址1.获奖企业实现资本飞跃！2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼39项大奖申报开启；
3.普惠万物互联，泰凌微电子携新一代低功耗无线创新方案亮相IOTE 2024；
6.洞悉政策先机、解锁红利蓝海！爱集微9.10日沙龙，助力半导体企业开启高端化新路径；
1.获奖企业实现资本飞跃！2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼39项大奖申报开启；
随着冬日的脚步渐近，半导体行业的年度盛事——“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”即将于12月在北京拉开帷幕。由半导体投资联盟主办、爱集微承办的这一盛会，自2020年首次举办以来，已连续五年成为业界瞩目的焦点，记录了无数企业的辉煌成就和行业的蓬勃发展。
每一届的颁奖典礼都是对过去一年行业佼佼者的肯定，获奖企业不仅获得了业界的荣誉，更赢得了市场的广泛关注，以此为新的起点，不断推动产品创新和企业成长。这一奖项的影响力和关注度逐年攀升，已经成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
回顾过去五年，2020年的获奖企业如安路科技、南芯科技、利扬芯片、杰理科技、中科蓝讯、思特威等已成功登陆资本市场；2021年的安凯微、中科飞测、甬矽电子等紧随其后；2022年的黑芝麻智能、恒烁半导体、帝奥微等也激流勇进，纷纷上市。而近两年的获奖企业，包括晶合集成、金海通、裕太微、贝克微、星宸科技等，同样成功上市，在资本市场上大放异彩。
这些获奖企业的成长速度令人瞩目。他们不仅在技术创新上取得了突破，更在市场份额、品牌影响力、营收规模等方面实现了显著增长。许多企业在获奖后的几年内，市值翻了数倍，成为行业内的领军企业。
事实证明，IC风云榜颁奖典礼的权威性和影响力，已经得到了业界的广泛认可。它不仅是对企业过去一年成绩的肯定，更是对未来发展潜力的认可。这个奖项已经成为企业展示自身实力、扩大品牌影响力的最佳平台，也是投资者发现和挖掘潜力企业的重要途径。
现在，2025年的盛会已经扬帆起航，我们诚挚邀请来自各行业的企业、投资机构、政府园区及高校团队等，把握时机，踊跃提交申报材料，共同参与这场半导体行业的年度盛宴。这不仅是一次展示企业实力和创新成果的机会，更是一次与行业精英交流、学习、合作的绝佳平台。
让我们共同见证并推动行业的未来繁荣，共同期待在这场盛会中涌现出更多的行业新星，引领半导体行业迈向更加辉煌的未来。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路（IC）产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，树立行业标杆，展现行业格局。目前，IC风云榜已成功举办五届，诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出，展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办，致力激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展，本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
值得关注的是，本次参与申报的企业，无论获奖与否，均可获得足够的亮相机会。活动将秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，筛选出年度领军人物、企业以及机构等。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，并在爱集微多个优势传播渠道上同步发布。欢迎关注！
存储芯片被称为半导体产业“风向标”。2022年以来，存储行业经历了一场“史无前例”的危机：三星电子利润暴跌97%，SK海力士创纪录亏损，美光科技、西部数据等存储大厂库存攀升，存储芯片价格跌入谷底……存储原厂相继减产、降价、减少开支，以应对行业低迷。
专业存储市场调查机构闪存市场（CFM）近日发布的《2023嵌入式存储市场分析报告》指出，2023年第三季度随着减产效应开始奏效，供需关系持续改善，在原厂供应收紧的情况下，2023下半年存储价格开始反弹，存储市场重新步入上行周期。
CFM预测，在存储原厂调整产能、控制供应、强势提价三大举措，以及科技企业的人工智能（AI）投资竞赛下，带动2024年全球存储市场规模涨幅将达64%至1488亿美元。其中，NAND Flash市场规模有望增长70.6%至680亿美元；DRAM市场规模有望增长58.1%至808亿美元。
按照断电后存储数据是否丢失为标准，存储芯片可分为以NAND Flash为代表的非易失性存储器，以及以DRAM为代表的易失性存储器。简单来说，DRAM就是一般在用的运行内存，而NAND Flash一般用于硬盘。
在应用层面，CFM报告指出，服务器、PC、手机仍是存储芯片三大主力市场。具体来看，2023年，以PC应用为主的cSSD消耗了NAND Flash的26%，手机产品消耗了NAND Flash产能的34%jxf吉祥官网总站，以服务器应用为主eSSD消耗了NAND Flash总产能的14%，三类应用占据NAND Flash总产能的74%。
根据CFM分析，由于智能手机容量增长，2024年手机应用消耗的NAND Flash产能将占比37%；而PC应用由于主要客户库存水位高，AI PC尚无法带来实质性销量增长，预计今年PC应用消耗的NAND Flash产能与去年基本持平；企业级应用方面，随着互联网厂商积极投入AI设备建设以及企业级服务器今年迎来换机潮，需求表现相对亮眼，预计今年消耗NAND Flash产能约17%。2024年，服务器、PC、手机约消耗NAND Flash产能的80%。
在DRAM市场，预计2024年服务器应用约消耗全球DRAM产能32%，手机应用预计约消耗全球DRAM产能34%，PC应用预计约消耗全球DRAM产能15%，三者合计约占81%。
值得关注的是，以低功耗和小体积著称的LPDDR，正广泛地应用于智能手机、平板电脑、超轻薄型电脑、智能穿戴等低功耗移动电子设备中。
LPDDR技术是在DDR内存技术的基础上发展而来的，它不断适应市场需求并进行创新，现在已经进化到了LPDDR5X这一最新版本。而在这一发展过程中，LPDDR4堪称LPDDR技术进化的分水岭，相比上一代LPDDR3，在设计标准、性能参数上有巨大差异，LPDDR4性能大幅提升50%，功耗降低30%~40%。
目前，市场主流的LPDDR4X是LPDDR4的省电优化产品，它在频率、带宽、工作电压与LPDDR4进一步提升，频率高达2133MHz，带宽可到46G/s，工作电压低至0.6V。同时更高频率更高带宽更低功耗的下一代产品LPDDR5/5X已经广泛应用于各大智能手机的高端旗舰机型。
市场规模方面，根据CFM闪存市场分析，2023年全球DRAM产品bit出货量约2060亿Gb。其中，DDR产品bit出货量约1164亿Gb，约占总量的57%；LPDDR产品bit出货量约803亿Gb，约占总量的39%。
在市场份额方面，LPDDR市场目前主要由三大存储原厂——三星、SK海力士和美光主导，这三家公司共同占据90%的市场份额。不过近年来，国内存储制造商也在积极进军LPDDR市场，发展迅速并取得了初步成功。在国产LPDDR厂商中，江波龙和晶存科技分别在全球LPDDR市场中占据1.31%和1.17%的份额。
据了解，深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，产品涵盖闪存控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、uMCP、SSD等，广泛应用于智能手机、安卓平板、笔记本电脑、教育电子、安卓盒子、智能电视、智能终端、物联网、工控设备、车载电子等市场领域。
此外，CFM闪存市场还提到了嵌入式存储这一重要产品，此类产品在智能手机、平板电脑、智能汽车和智能穿戴设备等众多领域发挥着重要作用。单从嵌入式闪存来看，CFM闪存市场的数据显示，在经历了2022年的低谷之后，嵌入式闪存产品的出货量已经开始逐步回升，2023年嵌入式闪存产品出货量达到17.2亿个，预计今年将增长至18.3亿个。
嵌入式闪存产品主要由NAND Flash和主控芯片构成，其中主控芯片负责数据在NAND Flash中的存储与读取，并提供与其他系统组件的接口。从供应角度看，在嵌入式闪存主控芯片市场，主要分为原厂与非原厂两大阵营。目前，非原厂嵌入式主控市场主要由台系厂商主导，慧荣科技和群联电子占据市场80%以上的份额。但近年来，大陆厂商也异军突起，成功地在市场中占据了一席之地。在国产存储主控芯片厂商中，得一微、珠海妙存和康芯微分别占据了市场份额的8.05%、4.11%和2.46%。
值得一提的是，珠海妙存科技有限公司系晶存科技旗下子公司，其掌握了闪存控制器芯片研发能力及完整闪存解决方案能力。妙存科技主要聚焦闪存主控芯片设计，自第一代eMMC控制器上市，截至2023年已完成三次版本迭代，eMMC控制器及模组产品累计出货达到数千万出货量，使晶存科技在行业中的地位和影响力显著增强，获得了众多业内领先企业的认可，进一步巩固其在业界的知名度和市场地位。
整体来看，全球存储芯片产业呈现出高度集中的格局。国际大型企业仍然主导着整个存储芯片市场，国产厂商虽已崭露头角，但崛起之路仍充满挑战。
3.普惠万物互联，泰凌微电子携新一代低功耗无线创新方案亮相IOTE 2024；
在AI、5G等新兴技术加持下，近年来物联网终端连接数呈持续增长趋势，根据GSMA统计数据，仅中国市场，连接数将由2019年的36亿个提升至2025年的80亿个，年复合增速超14%；与此同时，终端市场多样化、智能化发展，也将驱动物联网技术持续创新。
于8月28日-30日在深圳举办的IOTE 2024国际物联网展上，吸引了800+产业链上下游企业同台亮相，众多新技术、新方案、新产品争奇斗艳，共话AIoT创新未来。其中，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称：泰凌微电子）也带来了全新的无线连接技术、芯片产品和应用方案，充分展示低功耗无线物联网技术的创新魅力。
为让与会观众更好了解公司的新一代创新技术及解决方案，泰凌微电子特地设置了芯片展示、场景体验、Demo演示、生态展示等特域。其中在芯片展示区，泰凌微电子重点展示三大品类芯片产品。
首先是遵循标准物联网协议的多协议IoT芯片，单芯片兼容多种协议标准，让客户在相同的硬件平台上有更多、更灵活的选择，无需重新设计硬件即可开发出支持不同协议标准的解决方案。
值得一提的是，TL721x还是国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，集高性能、低功耗、多协议、高安全等优点于一身，于本次展会上，被本届IOTE国际物联网博览会组委会评为“‘IOTE金奖’创新产品”。
其次是定制类IoT芯片，可针对客户的特殊需求专门定制私有协议无线通信功能，定制类芯片产品既可精简协议，还能集成特定协议，场景适应性极强，与此同时，剔除冗余功能的定制类芯片，成本优势明显，满足客户的高性价比需求。
泰凌微电子同时提供两种定制类方案，一是标准2.4GHz定制协议参考设计，满足小批量采购需求；二是高度私有协议定制方案，满足部分客户超低功耗、低成本、功能差异化需求。
虽然定制方案优势较多，但极为考验方案提供商的技术能力，泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅介绍，从固件协议栈到芯片、从硬件到软件的全栈自研能力是公司能够提供定制服务的核心竞争力。
第三是无线音频SoC芯片，泰凌微电子同时针对不同组网需求提供应用广泛的经典蓝牙、引入全新音频技术的蓝牙低功耗、非标准私有协议等三种SoC方案，其中，得益于公司的全栈自研能力，推出的私有协议音频芯片方案能够实现超低延时无线传输应用，满足电竞游戏等高要求场景需求。
针对部分多协议通信需求，泰凌微电子同时提供集经典蓝牙、蓝牙低功耗、私有协议于一身的单芯片音频方案，如TLSR951x等，能够根据实际场景自动适配网络，提升用户应用体验。
在展出创新芯片产品的同时，泰凌微电子还精心准备了DEMO演示区，通过实时演示的方式，向与会者展示公司近期的创新成果。
其中，PAwR（带响应的周期性广播）是通过蓝牙标准实现一对多组网的大规模网络通信协议，能够提高不同设备的兼容性，适用于ESL(电子货架标签)、工业监控网络等场景，值得注意的是，泰凌微电子方案从SoC芯片到开发工具包，均支持专有协议及蓝牙标准协议，为ESL设备开发提供灵活性和多样性。
与PAwR适配大规模网络不同，蓝牙Mesh则适用于中等规模网状网络，泰凌微电子已将其技术版本更新至最新的蓝牙Mesh 1.1，从而具备定向转发、远程配网、私人信标、设备固件升级、子网桥接等新功能，并针对工程开发提供有基于证书的配网、网络照明控制配置文件等新功能，大大提升了蓝牙Mesh的实用性与易用性。
通信协议不同，设备往往不具备互联能力，Zigbee与蓝牙也是如此，需要网关才能实现“握手”，泰凌微电子集成于TLSR9系列等芯片的Zigbee Direct新功能打破了这一桎梏，允许用户使用智能手机、平板电脑或其他支持蓝牙的设备与Zigbee网络无缝交互，简化了商业和家庭应用中的用户体验。
本次展示的创新成果中，一项名为“蓝牙信道探测（Channel Sounding）”的技术备受市场关注，该技术可提供高精度（100m范围内低至±50cm）、低功耗、系统简单的测距应用，较UWB测距技术更具性价比，基于泰凌微电子SoC和SDK，“蓝牙信道探测”技术可被用于苹果或谷歌“查找”平台中实现个人物品防丢功能。目前该技术已在TLSR922x等新一代SoC芯片中实现。
需指出的是，“蓝牙信道探测”技术为即将发布的新一代蓝牙6.0规范中的新功能之一，泰凌微电子由此成为国内率先推出该功能的企业，侧面反映出泰凌微电子行业领先的技术创新实力。
事实上，除了如上展示的功能，泰凌微电子其他通信协议规范也已迭代至最新标准/版本，如Matter标准，泰凌微电子已迭代至Matter 1.3版本规范，具有高安全、易扩展、兼容性强等特点，更能满足智能家居场景不同设备的互联互通。基于Matter应用，目前泰凌微电子已能提供低功耗（获得Thread 1.3.0认证的TLSR9 SoC）和高速率（最新发布的Wi-Fi SoC）两种方案，适配不同市场需求。
基于丰富的芯片矩阵以及领先的低功耗无线技术，泰凌微电子芯片产品被广泛应用于智能家居、智能遥控器、无线音频、人机交互设备、可穿戴设备、电子货架标签、位置服务、无线电竞、医疗健康以及汽车电子等多个领域。
本次展会上，泰凌微电子结合最新推出的芯片及解决方案，也通过沉浸式场景方式让与会观众领略新一代低功耗无线物联网技术给生活和工作带来的便捷体验。
智能家居方面，泰凌微电子基于Matter 1.3版本规范打造了集加湿器、电风扇、窗帘、照明等于一体的智能家居场景，操控丝滑，让与会者全程实现无感参与。在超低延时无线游戏体验场景中，则融入了泰凌微电子三合一无线游戏组合方案，无线键盘、无线鼠标、无线耳机同时通过一只USB适配器（2.4G专有协议）接入电脑，简化了无线组网的复杂度，同时延时低至30ms，提升了声画同频效果。
观展中发现，泰凌微电子所展示的众多创新应用和技术，均走在行业前沿，如隶属于蓝牙6.0版本规范的蓝牙信道探测、以及最新Matter标准版本等，泰凌微电子之所以能在国内率先推出，据梁佳毅介绍，主要得益于公司始终深度参与蓝牙技术联盟和连接标准联盟等国际组织的技术迭代工作，能够紧跟标准最新动态。
与此同时，公司强大的研发创新能力也是泰凌微电子始终保持技术领先性的重要原因，能够提供全栈自研支持。
自2010年成立以来，泰凌微电子产品方案已历经14年的市场验证，构建起从技术自研到供应链配套，从客户需求响应到售后技术支持的完整创新机制，产品广受AIoT产业链的青睐，就在本次展会前夕，泰凌微电子低功耗无线物联网芯片累计出货量已突破20亿颗。
未来，随着下游市场加速回暖上升，泰凌微电子新一代产品及解决方案有望进入放量新周期，加速赋能万物互联普惠化。
鉴于中国市场竞争加剧，让商业前景变得不确定，作为回应，三星电子选择了极端的重组措施。据产业消息源指出，三星近日已向中国销售部门员工发出重整通知，并开始接受员工离职申请，预计首波裁员目标减少130人，约占中国销售部门1600名员工总数的8%。
三星高层表示，这次重组不是结束，而是开始，并透露公司计划到2025年将中国销售部门员工人数减少约30%。
报道指出，三星中国销售部门员工都是在当地雇用的中国人，裁员消息传出后，员工们都感到相当震惊。
针对拟裁中国销售部门8%的员工的消息，三星电子中国公司方面回应界面新闻称，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将进行必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，以确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。
因电视和智能手机在中国销售低迷而苦苦挣扎的三星电子选择了极端的重组措施。这是因为，由于中国企业的快速增长导致竞争加剧，商业前景变得不确定。该公司通过组建中国业务创新团队来应对危机，但由于以成本效益对其构成威胁的中国企业正在高端产品线中追赶三星，该公司似乎陷入了困境。在某些方面，甚至有越来越多的危机感，认为该公司可能会步LG电子的后尘，将智能手机业务从线下撤回线上。
三星电子今年发布了一系列新品，包括配备人工智能（AI）的Galaxy S24系列、Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6，但表现并不如预期。Galaxy C系列作为7年来首次推出的入门级智能手机，也无法与中国企业竞争。三星电子在折叠屏手机领域表现出色，但其在中国市场的份额却直线下滑。
有分析师认为，三星正在追随LG电子智能手机业务的脚步，大幅削减线下和线上业务，但普遍的观点是，大部分业务在中国的三星电子不会彻底退出中国市场。
据三星电子8月22日发布的半年报显示，今年上半年各主要地区销售额中，中国销售额达32.3452万亿韩元，较去年上半年（17.808万亿韩元）翻了一番。
三星电子公布的中国销售情况，不仅包括该公司主打产品半导体，还包括智能手机、家电等其他产品的销售。不过，与美国和欧洲不同，众所周知，半导体占据了中国销售额的大部分。
近日，研究机构Canalys发布2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告，其中联发科手机出货量份额40%，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%。
具体来说，2024年第二季度，基于联发科处理器的智能手机出货量同比增长7%至1.153亿台，市场份额高达40%，排名第一；销售额增长5%至220亿美元，市场份额为19%，排名第三。
基于高通处理器的智能手机出货量增长6%至7100万部，市场份额为25%，排名第二；销售额下滑6%至310亿美元，市场份额26%，位居第二。
苹果2024年二季度智能手机市场出货量增长6%至4600万部，A17 Pro等手机处理器出货量份额为16%，排名第三；销售额增长9%至470亿美元，占据整个市场39%份额，位居第一。
基于紫光展锐处理器的智能手机出货量同比大涨42%至2500万部，出货量份额9%，排名第四；销售额同比增长31%至30亿美元，市场份额排名第六。
得益于其支持AI的旗舰产品Exynos 2400，三星Exynos系列智能手机出货量增长9%至1700万部，排名第五；销售额同比增长71%至80亿美元，排名第四。
基于海思处理器的智能手机出货量为800万部，市场份额排名第六；销售额约60亿美元，市场份额排名第五jxf吉祥官网总站。（校对/孙乐）
6.洞悉政策先机、解锁红利蓝海！爱集微9.10日沙龙，助力半导体企业开启高端化新路径；
在这个日新月异的科技时代，半导体产业作为国家战略性新兴产业的核心，正以前所未有的速度推动着信息技术的进步与产业升级。随着全球半导体产业的竞争加剧，我国政府高度重视半导体产业的发展，从国家层面到地方政府，一系列重磅政策密集出台。然而，一个不容忽视的现象是，尽管政策红利丰厚且多样，众多半导体企业在实际运营中却未能充分把握并有效利用这些政策福利，尤其面对高端项目申报不知如何下手。提升企业的政策敏感度和执行力，成为当前亟待解决的问题。
正是在这样的背景下，一场旨在助力半导体企业洞悉政策先机、解锁红利蓝海的沙龙活动——“解锁政策红利：半导体企业从通用布局到高端定制项目的实战策略与案例分享”应运而生。在此，诚挚地邀请半导体企业GR或企业高管参加由爱集微在謇公茶馆举办的线下沙龙活动，在当前全球科技产业变革与国家政策导向并行的关键时期，激活加速企业转型升级与高端化发展的芯力量。
此次沙龙活动不仅是一场政策申报解读，更是一次思维的启迪，爱集微政策咨询业务总经理朱婉艳将结合最新政策趋势，为参会企业深度剖析政策精髓，揭示政策背后的逻辑与导向，助力企业精准把握政策红利，为未来发展谋篇布局。
面对纷繁复杂的政策体系，如何精准、有效把握，成为摆在半导体企业面前的一大挑战。为此，本次沙龙活动上，集微咨询政策团队（JW Insights）将充分发挥智囊团作用。该团队自2021年起便深耕半导体产业政策研究，构建了数据量超百万条的半导体产业政策数据库，实现了对全国范围内政策动态的实时监控与深度分析。
活动中，朱婉艳将结合产业政策给予专业分析并解读相关政策支持文件以及立项数据，助力企业从通用布局走上高端定制项目之路。
理论需结合实践，策略需付诸行动。本次沙龙不仅是一场政策解读盛宴，更是一次实战策略的分享。朱婉艳将围绕“从通用布局到高端定制项目的实战策略”这一主题，分享她助力半导体企业实现高端项目申报的成功案例。参会企业将深刻了解专精特新“小巨人”的成长路径、单项冠军企业的成功秘诀、国家企业技术中心指标要求等，并清晰认知到自身可申报的高端项目类型及申报要点。
政策红利如同灯塔，为企业的航行指引方向。本次“解锁政策红利：半导体企业从通用布局到高端定制项目的实战策略与案例分享”沙龙活动，正是您把握时代脉搏、加速转型升级的绝佳契机。在这里，您将不仅获得政策解读的钥匙，更能汲取实战策略的精髓，激发创新思维，为企业的未来发展铺设坚实的基石。爱集微诚挚邀请每一位半导体企业的领航者，共赴这场智慧与机遇的盛宴。让我们在謇公茶馆相聚，共同解锁政策红利，引领半导体产业迈向更加辉煌的明天！
活动地点：上海塞公茶馆(上海市浦东新区新金桥路1888号40幢102A室）
14:00-15:00《半导体企业从通用布局到高端定制项目的实战策略与案例分享》
謇公茶馆由海鸿集团与爱集微（集微空间）联手打造，是海门集微产业创新基地立足海门、辐射上海乃至长三角地区的招商、对接、交流“桥头堡”。謇公茶馆不仅是一个以茶会友的场所，更是一个集文化、交流、培训于一体的行业沙龙活动平台。2024年4月26日，謇公茶馆在上海金桥盛大开业，标志着一个全新的半导体行业人士线下聚集地正式拉开帷幕。
三名知情人士称，英特尔 (INTC-US) 的代工制造业务在与芯片制造商博通 (AVGO-US) 的测试失败后遭受挫折，这是对该公司转亏为盈目标的一大打击。
消息人士指出，博通进行的测试涉及透过英特尔最先进的 18A 制造流程发送硅晶圆。博通上个月从英特尔收到这些晶圆，在工程师和高管研究结果后，该公司得出结论，该制造流程尚不可行，无法进行大量生产。
英特尔发言人发表声明表示：“英特尔 18A 已启动，运作状况良好，产量良好，我们仍完全有望在明年开始量产。”“整个产业对英特尔 18A 非常感兴趣，但根据政策，我们不会对特定客户的对话发表评论。”
博通发言人表示，该公司正在“评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论”。
英特尔的代工制造业务于 2021 年启动，是执行长基辛格 (Pat Gelsinger) 转亏为盈的关键策略。
博通并不是一个家喻户晓的企业，但它生产重要的网路设备和射频芯片，上个财年的芯片总销售额达到 280 亿美元。受惠益于人工智慧 (AI) 硬体支出的荣景，摩根大通分析师苏尔 (Harlan Sur) 估计，今年该公司将从 AI 获得 110 至 120 亿美元的资金，高于去年的 40 亿美元。
其部分芯片销售来自与 Alphabet (GOOGL-US) 旗下谷歌和 Meta Platforms (META-US) 等公司的协议，以帮助生产内部 AI 处理器，其中可能包括交给英特尔或台积电等制造商生产。
在发表灾难性的第 2 季财报后，英特尔市值缩水超过四分之一，并宣布裁员 15%，减少与工厂建设相关的资本支出。基辛格和其他高层将于 9 月中旬向董事会提交一项计划，内容涉及可能削减业务部门和团队以降低成本。
英特尔已承诺在美国多个地点投资约 1000 亿美元进行扩张和新工厂建设。
英特尔代工业务营运亏损 70 亿美元，高于去年同期的亏损 52 亿美元。高层预计芯片代工业务要到 2027 年才能实现盈亏平衡。
通常，制造先进芯片需要在芯片厂或晶圆厂内执行 1000 多个单独的步骤，大约需要 3 个月才能完成。生产成功与否取决于每个矽片上工作芯片的数量。实现可观的良率对于生产大型芯片设计人员所需的数万或数十万片晶圆至关重要。
消息人士指出，博通的工程师对该流程的可行性表示担忧。通常，这是指每个晶圆上的缺陷数量或制造的芯片的品质。
据两位熟悉晶圆定价的消息人士透露，台积电使用的先进制造工艺在大量生产时每片晶圆收费约为 23000 美元。但英特尔的晶圆定价无法确定。
将芯片设计从台积电等公司使用的制造流程转移到三星或英特尔等其他供应商可能需要数月时间，并且需要数十名工程师，具体取决于芯片的复杂性和制造技术的差异。
对于一些规模较小的芯片公司来说，押注于英特尔 18A 等新制造流程是不可能的，因为这样做需要它们没有的资源。
基辛格在上个月的财报电话会议上表示，英特尔在今年夏天向其他芯片制造商发布了适用于 18A 制程的制造工具套件。
基辛格表示，该公司计划在今年年底前为自己的芯片做好“制造前置作业”，并于 2025 年开始为外部客户进行量产。在上周投资人会议上，他表示有十几个客户“积极参与”该工具包。钜亨网
2024年9月4日，柏林——在2024年柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）前夕，高通技术公司宣布推出骁龙®X Plus 8核平台，扩展其骁龙X系列产品组合，为更多人带来多天电池续航、出色性能和AI赋能的Windows 11 AI+ PC体验。
这一骁龙X Plus平台采用8核高通Oryon™ CPU，支持超快响应速度和效率，同功耗下实现比竞品高61%的CPU性能，而竞品在同性能表现下所需功耗要多179%。该平台采用集成GPU，支持多达三台外接显示器，确保卓越图形性能和沉浸式视觉体验。强大的45 TOPS NPU是骁龙X Plus 8核平台的核心，能够带来出色的AI处理能力和领先的每瓦特性能，结合该平台在连接方面的显著提升，将推动实现超便携设计、出色电池续航，并将生产力提升至全新水平。无论是随时随地创建演示文稿或进行视频会议，该平台的多功能性将赋能变革性的体验。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“得益于我们的突破性NPU，骁龙X系列平台支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC，开启了个人计算的全新时代。借助骁龙X Plus 8核平台，我们正在为更多用户带来变革性AI体验，以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行业领先性能和出色续航表现。我们很高兴能够与全球领先OEM和零售合作伙伴携手拓展高通产品组合，赋能企业客户和消费者。”
华硕消费电子事业部副总裁Rangoon Chang表示：“我们非常高兴看到骁龙X Plus 8核平台将Windows 11 AI+ PC体验的变革性力量带给全球更多用户。华硕致力于让ProArt PZ13这样的前沿技术惠及所有地区和用户。我们与高通的合作是实现这一目标的重要一步。”
微软Windows及设备公司副总裁Pavan Davuluri表示：“高通此次推出骁龙X Plus 8核平台延续了自5月以来Windows 11 AI+ PC所带来的惊人能量和势头。这一突破性平台带来了全天候电池续航、前所未有的出色性能和效率，并通过强大的NPU将AI赋能的Windows体验带给更多用户。我们将继续与高通在整个Windows生态系统中紧密合作，共同推动Windows 11 AI+ PC实现更多可能性。”
分析师表示，高通进入 PC 领域的时机是关键。Counterpoint Research 的合伙人 Neil Shah 强调 AI 应用程式在硬体上而不是透过网路进行处理的推动，而高通已替智慧型手机设计这样的处理器。
Shah 受访时说：“自去年 AI 热潮爆发以来，一切都围绕着 AI 展开，这对高通来说很好，因为他们在移动端低功耗 AI 设备体验方面一直处于领先地位，而将其转化为 PC 形式并不难。 ”
另一方面，微软 (MSFT-US) 的支持对高通打入 PC 主流市场也很重要，因为 Windows 是全球最大的作业系统之一。Shah 认为高通的形势已经明朗。
AI 霸主英伟达否认收到美国司法部传票，英伟达 (NVDA-US) 周三仍续跌 1.66% 至每股 106.21 美元。英伟达周二下杀超 9.5% ，创美国上市公司最大单日亏损。
英伟达发言人：“我们已向美国司法部询问，但没有收到传票。尽管如此，我们很乐意回答监管机构可能对公司业务提出的任何问题。”
《彭博》周二报导称，司法部已发出与潜在反垄断调查相关的传票，这将标志着反垄断调查的升级。
消息人士指出，最近几周，司法部一直在向科技公司查询英伟达的商业行为，包括有关该公司硬体搭售行为的问题。
消息人士称，除了搭售问题外，司法部官员还在审查最近 4 月以 7 亿美元收购以色列 Run:AI 的交易。官员们正在调查此次收购是否会进一步增强英伟达对人工智慧运算市场的控制力。钜亨网
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